面向IP68目标的卡托、卡盖及退卡孔方案
奥格提供卡托、卡盖及SIM卡托退卡部件的开发与制造配合。面向IP68防护目标，协同评估卡仓开口、关闭定位及退卡孔的密封结构，结合项目要求选择硅胶包胶或独立密封件；普通卡托与带防水要求的卡托分别开发。
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结构件IP68防水解决方案
围绕精密防水按键、液态硅胶包胶、防水圈、卡托及五金塑胶配合，查找结构件整体密封设计、研发制造与装配验证方案。
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面向IP68目标的五金与精密塑胶结构方案
奥格提供五金结构件、五金装饰件及单色、双色精密塑胶按键的开发与制造配合。围绕外观、承力、定位、操作传力及与密封件的装配关系，开展材料、工艺和关键尺寸评估，支持客户的完整结构开发。
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面向IP68目标的精密防水按键结构方案
奥格面向3C及工业应用，提供精密防水按键结构件的开发与制造配合。围绕外观、按压触感、回位、安装空间及开孔密封要求，协同评审按键帽、传力件、硅胶密封部位与五金、塑胶支撑结构。
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面向IP68目标的硅胶包胶结构方案
奥格提供液态硅胶包胶、硅胶包五金及硅胶包塑胶结构件的开发与制造配合。围绕客户的装配和防护目标，评估基材与硅胶材料、包胶范围、嵌件定位和成型要求，配合样件确认与后续生产。
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面向IP68目标的防水圈与精密硅胶件方案
奥格围绕沟槽、盖体及相邻结构的配合，开展防水圈与高精密硅胶件的开发与制造。结合密封、缓冲、支撑或定位需求，沟通材料、轮廓、截面和成型要求，配合实际装配条件下的验证。
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面向IP68目标的防水结构件整体方案
奥格围绕客户产品的IP68防护目标，协同开发精密防水按键、硅胶包胶、防水圈、卡托与配套五金、塑胶结构件。项目从结构与工艺评估、样件装配验证衔接到生产要求，支持关键密封部位的整体配合。
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