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AOGE / IP68 STRUCTURAL SOLUTIONS

从终端使用场景,
落到部件密封配合。

面向IP68防护目标,围绕精密按键、卡托、硅胶包胶与密封件,提供结构与工艺评估、样件开发及生产配合。

终端应用概念示意 · 具体部件与安装方式按项目图纸确认

APPLICATION / COMPONENT / INTERFACE

把密封要求,落实到具体装配位置。

围绕客户产品,协同开发防水结构件。

精密按键与卡托

结合按压与回位、卡型适配和装配空间,评估按键、卡托、卡盖及退卡部件。普通卡托与带密封要求的卡托分别开发。

硅胶包胶与密封件

液态硅胶包胶、硅胶包五金、硅胶包塑胶、防水圈及精密硅胶件,结合材料、结构与安装要求开展选型与开发。

样件开发与装配验证

衔接图纸评审、样件确认及生产要求,按项目约定的装配状态、测试条件和验收标准验证。

01 / STRUCTURAL SOLUTIONS

产品与应用解决方案

02 / NEW COMPONENTS IN THE DESIGN

配套结构件,支持完整装配需求。

奥格矩形开孔纹理壳体,黑色斜向纹理、大矩形窗口及另一端小开口

终端行业保护套

结合终端外形、接口和操作区,沟通保护套的贴合与开孔位置。

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奥格SIM卡托退卡顶杆,银灰色柱状部位及红色环状部位

SIM卡托退卡顶杆

评审退卡孔内的传力、导向和复位;有密封要求时另行设计。

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项目评审输入

结构与装配图、材料及表面要求、关键配合尺寸、目标防护条件、预计数量与验收方式。IP等级按IEC 60529定义的框架沟通,具体结果以对应装配与试验资料为准。

IEC 60529 标准范围 ↗

开启防水结构件开发合作。

提供图纸或样品,与奥格沟通结构、材料、工艺及生产需求。

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