精密按键与卡托
结合按压与回位、卡型适配和装配空间,评估按键、卡托、卡盖及退卡部件。普通卡托与带密封要求的卡托分别开发。
面向IP68防护目标,围绕精密按键、卡托、硅胶包胶与密封件,提供结构与工艺评估、样件开发及生产配合。
终端应用概念示意 · 具体部件与安装方式按项目图纸确认
结合按压与回位、卡型适配和装配空间,评估按键、卡托、卡盖及退卡部件。普通卡托与带密封要求的卡托分别开发。
液态硅胶包胶、硅胶包五金、硅胶包塑胶、防水圈及精密硅胶件,结合材料、结构与安装要求开展选型与开发。
衔接图纸评审、样件确认及生产要求,按项目约定的装配状态、测试条件和验收标准验证。

奥格围绕客户产品的IP68防护目标,协同开发精密防水按键、硅胶包胶、防水圈、卡托与配套五金、塑胶结构件。项目从…

奥格面向3C及工业应用,提供精密防水按键结构件的开发与制造配合。围绕外观、按压触感、回位、安装空间及开孔密封要…

奥格提供液态硅胶包胶、硅胶包五金及硅胶包塑胶结构件的开发与制造配合。围绕客户的装配和防护目标,评估基材与硅胶材…

奥格围绕沟槽、盖体及相邻结构的配合,开展防水圈与高精密硅胶件的开发与制造。结合密封、缓冲、支撑或定位需求,沟通…

奥格提供卡托、卡盖及SIM卡托退卡部件的开发与制造配合。面向IP68防护目标,协同评估卡仓开口、关闭定位及退卡…

奥格提供五金结构件、五金装饰件及单色、双色精密塑胶按键的开发与制造配合。围绕外观、承力、定位、操作传力及与密封…

结合终端外形、接口和操作区,沟通保护套的贴合与开孔位置。
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评审框体内外缘、隔断与壳体接合位置。
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评审退卡孔内的传力、导向和复位;有密封要求时另行设计。
查看实拍产品 →结构与装配图、材料及表面要求、关键配合尺寸、目标防护条件、预计数量与验收方式。IP等级按IEC 60529定义的框架沟通,具体结果以对应装配与试验资料为准。
IEC 60529 标准范围 ↗